实点科技亮相2023年CC-Link协会（惠州）兼容产品研讨会

近日，由CC-Link协会主办的2023年CC-Link协会（惠州）兼容产品研讨会圆满落幕，大会的成功举办不仅加强了CC-Link协会与合作伙伴之间的紧密合作关系，也为CC-Link协会未来的发展奠定了坚实的基础。

实点科技作为I/O企业的优秀代表受邀出席，并发表以“新一代插片式I/O-XB6S”为主题的演讲。

↑CC-Link协会（惠州）兼容产品研讨会现场

CC-Link IE TSN具有基于FA与IT的融合、高速度・高精度的控制实现与设计、使用和保养更加快捷简单、通过多样的开发方式扩大兼容产品四大特点，在充分利用以太网设备的同时，不断实现工业自动化网络技术的高质量发展与演进。

实点科技与时俱进，积极探索CC-Link协议家族网络兼容产品的融合发展，并为现场观众介绍了即将发布的新一代插片式I/O产品XB6S，从外观功能升级亮点、CC-Link协议家族网络相关产品发布计划、重点功能模块介绍及未来应用前景四个方面，充分展示了其在可靠性、丰富性、易用性上的出色表现，一经亮相便得到了现场观众的高度关注和热烈探讨。

↑实点科技介绍新品XB6S并展示其他经典产品

未来，实点科技将与CC-Link协会更加紧密合作，继续深入技术创新，共同为客户提供更多更优质的兼容产品和解决方案，帮助客户实现工业自动化网络价值最大化。